내열도 기본 제품과 무 점착과 점착 조절 기술이 통합적으로 구성되어 있습니다. 본 테이프는 여러 가지 복잡한 전자 제품과 장치들에 사용됩니다. 특별히 고내열도 제품이 가능하고, 열 공정 중에 임시고정용, 필름 부품의 마스킹, 보호용, 이송용으로도 사용 가능합니다.

Consisting of a combination of heat resistant base and adhesive incorporating adhesive control technology, the tape can be used for various precesses involving electronic components and devices. Type with particularly superior heat resistance are available, and can be used for temporary fastening during heating, masking or protection/transport of film components.
 
 
 
- Heat resistance SMT process
- Stable breakdown voltage
- Splicing & holding
 
 
Product Film Adhesive Thickness
(㎛)
Adhesion strength
(g/25mm)

KS-130

Polyimide

Silicone

65 650
KS-130AS 65 650
KS-130A 65 670
KS-130H 65 650
KS-130D 135 1200/1300